Tecnología

Samsung comenzará la producción de chips de 3 nm de alto volumen el próximo año

La fundición de Samsung, la segunda fundición independiente más grande del mundo después de TSMC, ha realizado algunos cambios en su nodo de proceso de 3 nm. AnandTech. Los primeros chips de la fundición de Samsung, fabricados con un proceso de 3 nm, 3GAE (3nm Gate-All-Around Early), pasarán por una fabricación de alto volumen un año más tarde de lo habitual. También se eliminó de la hoja de ruta de Samsung, lo que indica que 3GAE solo se puede producir para uso interno.
Un portavoz de Samsung dijo: «En cuanto al proceso 3GAE, hemos hablado con los clientes y esperamos la producción en masa de 3GAE en 2022». El sucesor de 3GAE, el nodo 3GAP (3nm Gate-All-Around Plus), todavía figura en la hoja de ruta, y se espera que la producción en volumen comience en 2023. La hoja de ruta antes mencionada se presentó en el Foundry Forum 2021 en China. Samsung Foundry presentó su hoja de ruta técnica actualizada, que luego fue relanzada en Baidu y Weibo.
Para sus chips que utilizan la arquitectura de transistor FinFET más antigua, Samsung ha agregado a su hoja de ruta para las líneas de producción de alto volumen 5LPP y 4LPP para 2021 y 2022. Samsung dio a conocer sus nodos 3GAE y 3GAP en mayo de 2019, anunció que mejoraría el rendimiento en un 35%, reduciendo el consumo de energía en un 50% en comparación con 7LPP, que actualmente es el nodo de proceso de la generación anterior.

Mientras tanto, en 2019, se anunció que la producción en volumen con 3GAA (Gate-All-Around Transistor Architecture) comenzaría a fines de 2021. Con la nueva fecha de lanzamiento 2022 del proceso Gate-All-Around Early de 3 nm, se puede concluir que Samsung ha tenido un ligero retraso o un cálculo incorrecto. En cualquier caso, no se considera un gran problema porque los fabricantes no utilizan en gran medida los nodos Sammy Early.

Hace solo unos días, Samsung Foundry grabó un chip de 3 nm que utiliza su arquitectura de transistor Gate-All-Around (GAA). La grabación de chips es el último paso en el ciclo de diseño que conduce a uno de dos resultados: el diseño de chips funciona o no. En el último caso, es posible que se requiera una reparación menor o una revisión completa del diseño.

Patricio Arocha

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